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  1. 缺货涨价潮来袭!封测龙头宣布20年来首次涨价

    晶圆代工、封测产能紧缺,催动涨价潮来袭。半导体设备作为半导体产业链的最上游,是半导体产业景气度的风向标。自 20 年下半年以来,全球半导体景气度持续高涨,缺芯涨价潮越演越烈,涨价环节先由晶圆代工、封测环节,而后传导至芯片乃至终端产品。最早联电、格芯和世界先进等多家晶圆代工厂针对 8 英寸代工急单与新增投片订单报价上调约 10%-15%,此后价格不断上调。而进入21年,涨价潮从8英寸蔓延至12 英寸, 联电21年年初调涨 1...

    /2021/news_04/1727.shtml 2021-04-29 -
  2. 0.4毫米!三星成功生产最新超薄MLCC

    MLCC作为电子设备内控制电子产品电路中电流稳定传播的核心零件,是智能手机、家电产品、汽车等相关产品中必不可少的一部分。MLCC为半导体等主要零件提供电流,电流储存量及耐电压(高电压下的耐久性)是其最重要的特性,智能手机等设备中可安装超过1000个,因此其尺寸越小越有竞争力。0402 尺寸是最近市场需求剧增的微型产品。5G 等技术高度化,多功能相机等安装多种功能,因此微型尺寸能够实现大容量、耐受大电压的 MLC...

    /2021/news_04/1723.shtml 2021-04-21 -
  3. 新一轮涨价!被动元器件交货周期将拉长

    据报道,全球前三MLCC厂日商太阳诱电继几乎全面停接消费性电子应用新订单之后,近期通知客户旗下全系列产品新订单交货周期将再拉长,“(交期)16周是基本条件,但也无法保证一定能供货”。另一大被动元器件电感及相关产品也传来交货周期拉长的消息。目前,国内一、二线厂电感均步入满载状态,龙头入口电子订单能见度更延伸至8月,且因拉货动能不弱,业界传出,一体成形电感(Molding choke)模具的交货周期已达一个月以上。电...

    /2021/news_04/1722.shtml 2021-04-19 -
  4. 最后一天!2021慕尼黑上海电子展览会

    2021年4月14日至16日2021慕尼黑上海电子展览会(electronica China)在上海新国际博览中心举行。本次展会,规模扩大一倍,汇聚超过1100家国内外优质电子企业加入,展出的展品范围包括:半导体、嵌入式系统、传感器、微机电系统、继电器、开关和连接器、无源元件、显示、印制电路板、其他电路载体及EMS、汽车电子及测试、无线技术、电源、测试与测量、微纳米系统、组件及子系统、人工智能技术、物联网技术等。今年3月11日,十三...

    /2021/news_04/1721.shtml 2021-04-16 -
  5. 好消息!台积电拿下苹果4nm订单力压三星

    我国刚好是一个芯片大国,每年全球大约有50%的芯片会销往我国相关企业。根据相关数据显示,去年我国在芯片进口中所花费的金额大约为3500亿美元,这庞大的数据充分体现了我国对于芯片的需求程度。芯片对于各行各业的发展起着至关重要的作用,几乎所有的半导体设备都需要芯片作为支撑。但因为部分因素的影响,导致全球的芯片面临短缺困境,芯片也成为国人之痛。如今,芯片代工厂企业巨头传出一个好消息,该代工厂成功获得美国苹果公司...

    /2021/news_04/1720.shtml 2021-04-14 -
  6. 乘“十四五”东风,电子元器件迎发展机遇

    全球芯片供应紧张从去年蔓延至今年,从手机到汽车、游戏机、安防等行业无一幸免。4月9日,首届中国基础电子元器件产业峰会在深圳福田会展中心成功举行,业内专家围绕基础电子元器件产业在“十四五”时期的机遇,如何应对全球“缺芯”,国产化替代的路径等问题展开讨论。围绕芯片供应的问题,中国信息产业商会元器件应用与供应链分会近期开展了一项名为“安全稳定的芯片供应链问卷调查”,从购销、标准、产学研、本土化四个纬度,了...

    /2021/news_04/1719.shtml 2021-04-12 -
  7. 中美芯片竞争没有悬念,美国将保持大幅领先并扼住关键技术的咽喉

    近日,美中两国相继宣布各种举措,加大对半导体产业的投资力度,以刺激其半导体产业的增长。与此同时,全球最大芯片代工厂台积电宣布,将在未来三年投资1000亿美元扩大芯片制造能力。一场没有硝烟的芯片战争已然开打。美国砸重金加强芯片制造研究拜登周三(3月31日)宣布的2万亿美元基础设施计划中,特别要求在半导体制造和研究方面投资500亿美元。美国商务部长吉娜•雷蒙多周三表示,白宫的基础设施计划将使美国与中国处于更加平等...

    /2021/news_04/1717.shtml 2021-04-06 -
  8. 中美芯片竞争没有悬念,美国将保持大幅领先并扼住关键技术的咽喉

    近日,美中两国相继宣布各种举措,加大对半导体产业的投资力度,以刺激其半导体产业的增长。与此同时,全球最大芯片代工厂台积电宣布,将在未来三年投资1000亿美元扩大芯片制造能力。一场没有硝烟的芯片战争已然开打。美国砸重金加强芯片制造研究拜登周三(3月31日)宣布的2万亿美元基础设施计划中,特别要求在半导体制造和研究方面投资500亿美元。美国商务部长吉娜•雷蒙多周三表示,白宫的基础设施计划将使美国与中国处于更加平等...

    /2021/news_04/1716.shtml 2021-04-06 -
  9. 突发!强茂大厂火灾事件:供应链或有受损

    据台媒报道:昨日(3月29日)下午3点多,位于高雄市冈山区的强茂半导体工厂突发火灾,火光乍现,现场浓烟不断窜出,场面相当惊悚。消防局人员获报,由大队长邱荣振率冈山、路竹、永安、弥陀、楠梓、桥头、梓官、阿莲、右昌分队出动了共20辆消防车,50人前往抢救。截止于当日下午4点17分,火势得到控制,目前获悉无人受困,至于详细起火原因仍待进一步调查。强茂是专业的半导体封装及晶圆生产厂家,拥有半导体上下游垂直整合与IDM...

    /2021/news_03/1714.shtml 2021-03-30 -
  10. 电子元器件厂商业绩迎爆发期 行业 景气再获验证 国产替代机遇来了

    随着全球经济持续复苏,带动电子元器件旺盛需求,而上游产能短期难以匹配,造成上游元器件普遍缺货涨价,晶圆、被动元器件、面板、覆铜板、晶振等普遍出现不同程度价格上涨。5G手机相比4G手机需要配套的被动元件数量大增,其中5G单机MLCC用量近1000颗,相比4G提高了40%以上。另外,5G基站MLCC平均用量约1.5万颗,较4G基站平均3750颗大增3倍。长城证券预计,2025年智能手机以及新边缘设备对MLCC的需求将是2019年的...

    /2021/news_03/1712.shtml 2021-03-26 -
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